X1 엑스원

※노태성대표가 작성한 글입니다.

삼성전자가 31일 온라인으로 진행한 3분기 실적 발표에서 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E) 사업화가 지연되었지만, 승인 과정에서 중요한 단계를 마무리하며 유의미한 진전을 이뤘다고 밝혔다. 이는 4분기 중으로 HBM3E의 판매가 확대될 가능성을 높이며, 주요 고객사로는 엔비디아가 유력하게 거론된다.

삼성전자는 HBM 전반 매출이 전 분기 대비 70% 이상 성장했으며, 현재 8단 및 12단 제품 모두 양산 판매 중이라고 설명했다. 또한, 3분기 중 HBM3E 매출 비중이 10% 초중반이었으나, 향후 전체 HBM 매출에서 HBM3E의 비중이 50%에 달할 것으로 예상했다.

이와 함께 국내 반도체 장비 기업들이 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 생산에 필수적인 장비와 기술을 국산화하며 반도체 생태계를 강화하고 있다.

관련주를 알아봅니다.

1) 와이씨는 고속 메모리 테스터 검사 장비를 전문으로 하며, 삼성전자의 HBM 생산에 필요한 웨이퍼 테스터를 1천억 원 규모로 공급 중이다. 이는 웨이퍼의 성능과 신뢰성을 검증하는 데 필수적인 장비로, SK하이닉스에도 공급 협의 중이다.

2) 디아이는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터를 국산화하며 삼성전자와 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다. 최근 SK하이닉스의 번인 테스터 수요 증가로 디아이의 성장이 기대된다.

3) 제우스는 HBM 공정에 필요한 세정 장비를 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하며, TSV 공정 대응 세정 장비의 본격적인 공급을 시작했다. 특히 부가가치가 높은 장비로 주목받고 있다.

4) 이오테크닉스는 DRAM 1Z nm 및 HBM3E 1a nm 공정에서 사용되는 레이저 어닐링 장비를 삼성전자에 납품 중이며, 레이저 스텔스 다이싱 장비를 시양산 테스트하고 있다. 이는 레이저 기술을 활용하여 고도의 정밀성을 요구하는 공정에 적합한 장비다.

5) 테크윙은 HBM 테스트 핸들러를 통해 적층된 HBM의 전기적 특성을 검사하며, 반도체 후공정 테스트 핸들러 분야에서 세계적 경쟁력을 보유하고 있다. 또한 EDS 공정과 패키지 테스트 사이에 선행 테스트를 진행하는 큐브 프로브는 높은 수율을 보장한다.

6) 가온칩스는 삼성의 반도체 디자인하우스 파트너로서, 설계 역량을 통해 반도체 생태계에 기여하고 있다.

7) 동진쎄미켐과 케이씨는 HBM용 CMP 슬러리 및 EUV 포토레지스트를 삼성과 하이닉스에 공급하며, 첨단 반도체 공정의 안정성을 높이고 있다.

8) 오로스테크놀로지는 HBM의 D램과 D램을 연결하는 패드 정렬을 계측하는 장비를 국산화하며, 미국 KLA가 주도하던 시장에서 국산 대안을 제시하고 있다.

9) 티에프이는 HBM 테스트 장비를 생산하며, 후공정 테스트 부품을 통해 반도체 공정의 정확성을 높이고 있다.

10) 미코는 HBM 공정에서 수율을 높이는 데 중요한 펄스 히터를 국산화하여 한미반도체에 공급 중이다. TC본딩의 중요성이 커짐에 따라 미코의 펄스 히터는 HBM 적층에서 발생하는 웨이퍼 휨 현상 해결에 중요한 역할을 하고 있다.

이처럼 국내 반도체 장비 기업들은 HBM 시장 확대에 따라 핵심 기술을 확보하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 파트너로 자리매김하고 있다. 이는 향후 HBM 시장의 성장과 함께 국내 반도체 생태계가 더욱 강화될 것으로 예상된다.

앞으로 주목해야 하는 기업들로 엔비디아 납품이 실제 시작된다면 관련주들 실적도 자연스럽게 주가도 자연스럽게 상승할 수 밖에 없다 생각합니다.